Mbrojtja e sistemeve elektronike nga ndërhyrja elektromagnetike (EMI) është bërë një temë e nxehtë.Përparimet teknologjike në standardet 5G, karikimi me valë për pajisjet elektronike celulare, integrimi i antenës në shasi dhe prezantimi i System in Package (SiP) po nxisin nevojën për mbrojtje dhe izolim më të mirë të EMI në paketat e komponentëve dhe aplikacionet më të mëdha modulare.Për mbrojtjen konformale, materialet mbrojtëse EMI për sipërfaqet e jashtme të paketimit depozitohen kryesisht duke përdorur proceset e depozitimit fizik të avullit (PVD) duke përdorur teknologjinë e parapaketimit për aplikimet e paketimit të brendshëm.Megjithatë, çështjet e shkallëzueshmërisë dhe kostos së teknologjisë së spërkatjes, si dhe përparimet në materialet harxhuese, po çojnë në shqyrtimin e metodave alternative të spërkatjes për mbrojtjen EMI.
Autorët do të diskutojnë zhvillimin e proceseve të veshjes me spërkatje për aplikimin e materialeve mbrojtëse EMI në sipërfaqet e jashtme të komponentëve individualë në shirita dhe paketa më të mëdha SiP.Duke përdorur materiale dhe pajisje të zhvilluara dhe të përmirësuara rishtazi për industrinë, është demonstruar një proces që siguron mbulim uniform në paketat me trashësi më të vogël se 10 mikron dhe mbulim uniform rreth qosheve të paketimit dhe mureve anësore të paketimit.raporti i trashësisë së murit anësor 1:1.Hulumtimet e mëtejshme kanë treguar se kostoja e prodhimit të aplikimit të mbrojtjes EMI në paketat e komponentëve mund të reduktohet duke rritur shkallën e spërkatjes dhe duke aplikuar në mënyrë selektive veshje në zona specifike të paketimit.Për më tepër, kostoja e ulët kapitale e pajisjeve dhe koha më e shkurtër e vendosjes për pajisjet spërkatës në krahasim me pajisjet spërkatës përmirësojnë aftësinë për të rritur kapacitetin e prodhimit.
Kur paketojnë pajisje elektronike celulare, disa prodhues të moduleve SiP përballen me problemin e izolimit të komponentëve brenda SiP nga njëri-tjetri dhe nga jashtë për të mbrojtur kundër ndërhyrjeve elektromagnetike.Prerjet janë prerë rreth përbërësve të brendshëm dhe pasta përçuese aplikohet në brazda për të krijuar një kafaz më të vogël Faraday brenda kasës.Ndërsa dizajni i kanalit ngushtohet, është e nevojshme të kontrollohet vëllimi dhe saktësia e vendosjes së materialit që mbush kanalin.Produktet më të fundit të avancuara të shpërthimit kontrollojnë volumin dhe gjerësia e ngushtë e rrjedhës së ajrit siguron mbushje të saktë të kanalit.Në hapin e fundit, majat e këtyre kanaleve të mbushura me pastë ngjiten së bashku duke aplikuar një shtresë mbrojtëse të jashtme EMI.Veshja me spërkatje zgjidh problemet që lidhen me përdorimin e pajisjeve të spërkatjes dhe përfiton nga materialet e përmirësuara EMI dhe pajisjet e depozitimit, duke lejuar që paketat SiP të prodhohen duke përdorur metoda efikase të paketimit të brendshëm.
Vitet e fundit, mbrojtja e EMI është bërë një shqetësim i madh.Me adoptimin gradual të teknologjisë me valë 5G dhe mundësive të ardhshme që 5G do të sjellë në Internetin e Gjërave (IoT) dhe komunikimet kritike për misionin, nevoja për të mbrojtur në mënyrë efektive komponentët dhe asambletë elektronike nga ndërhyrja elektromagnetike është rritur.thelbësore.Me standardin e ardhshëm me valë 5G, frekuencat e sinjalit në brezat e valëve 600 MHz deri në 6 GHz dhe milimetra do të bëhen më të zakonshme dhe më të fuqishme me miratimin e teknologjisë.Disa raste përdorimi dhe zbatimi të propozuar përfshijnë xhamat e dritareve për ndërtesat e zyrave ose transportin publik për të ndihmuar në mbajtjen e komunikimit në distanca më të shkurtra.
Për shkak se frekuencat 5G kanë vështirësi të depërtojnë në mure dhe objekte të tjera të forta, zbatimet e tjera të propozuara përfshijnë përsëritës në shtëpi dhe ndërtesa zyrash për të siguruar mbulim adekuat.Të gjitha këto veprime do të çojnë në një rritje të përhapjes së sinjaleve në brezat e frekuencës 5G dhe një rrezik më të lartë të ekspozimit ndaj ndërhyrjeve elektromagnetike në këto breza frekuencash dhe harmonike të tyre.
Për fat të mirë, EMI mund të mbrohet duke aplikuar një shtresë të hollë metalike përçuese në komponentët e jashtëm dhe pajisjet System-in-Package (SiP) (Figura 1).Në të kaluarën, mbrojtja EMI është aplikuar duke vendosur kanaçe metalike të stampuara rreth grupeve të komponentëve, ose duke aplikuar shirit mbrojtës në përbërës individualë.Megjithatë, ndërsa paketat dhe pajisjet fundore vazhdojnë të miniaturizohen, kjo qasje mbrojtëse bëhet e papranueshme për shkak të kufizimeve të madhësisë dhe fleksibilitetit për të trajtuar konceptet e shumëllojshme, jo ortogonale të paketave që po përdoren gjithnjë e më shumë në pajisjet elektronike të lëvizshme dhe të veshura.
Po kështu, disa modele kryesore të paketave po lëvizin drejt mbulimit selektiv vetëm të zonave të caktuara të paketës për mbrojtjen EMI, në vend që të mbulojnë të gjithë pjesën e jashtme të paketës me një paketë të plotë.Përveç mbrojtjes së jashtme EMI, pajisjet e reja SiP kërkojnë mbrojtje shtesë të integruar të integruar direkt në paketë për të izoluar siç duhet komponentët e ndryshëm nga njëri-tjetri në të njëjtën paketë.
Metoda kryesore për krijimin e mbrojtjes EMI në paketat e komponentëve të derdhur ose pajisjet SiP të derdhura është të spërkatni shtresa të shumta metali në sipërfaqe.Me anë të spërkatjes, veshjet uniforme shumë të holla të metaleve të pastra ose lidhjeve metalike mund të depozitohen në sipërfaqet e ambalazheve me trashësi 1 deri në 7 µm.Për shkak se procesi i spërkatjes është i aftë të depozitojë metale në nivelin e angstromit, vetitë elektrike të veshjeve të tij deri më tani kanë qenë efektive për aplikimet tipike të mbrojtjes.
Megjithatë, ndërsa nevoja për mbrojtje rritet, spërkatja ka disavantazhe të rëndësishme të qenësishme që e pengojnë atë të përdoret si një metodë e shkallëzueshme për prodhuesit dhe zhvilluesit.Kostoja kapitale fillestare e pajisjeve spërkatës është shumë e lartë, në rangun e miliona dollarëve.Për shkak të procesit me shumë dhoma, linja e pajisjeve të spërkatjes kërkon një sipërfaqe të madhe dhe rrit më tej nevojën për pasuri të paluajtshme shtesë me një sistem transferimi plotësisht të integruar.Kushtet tipike të dhomës së spërkatjes mund të arrijnë intervalin 400°C pasi ngacmimi i plazmës spërkat materialin nga objektivi i spërkatjes në nënshtresën;prandaj, kërkohet një pajisje montimi "pllakë e ftohtë" për të ftohur nënshtresën për të ulur temperaturat e përjetuara.Gjatë procesit të depozitimit, metali depozitohet në një substrat të caktuar, por, si rregull, trashësia e veshjes së mureve anësore vertikale të një pakete 3D është zakonisht deri në 60% në krahasim me trashësinë e shtresës së sipërme sipërfaqësore.
Së fundi, për shkak të faktit se spërkatja është një proces depozitimi në vijën e shikimit, grimcat metalike nuk mund të depozitohen në mënyrë selektive ose duhet të depozitohen nën strukturat dhe topologjitë e varura, gjë që mund të çojë në humbje të konsiderueshme materiale përveç akumulimit të tij brenda mureve të dhomës;pra, kërkon shumë mirëmbajtje.Nëse zona të caktuara të një nënshtrese të caktuar do të lihen të ekspozuara ose nuk kërkohet mbrojtje EMI, nënshtresa gjithashtu duhet të maskohet paraprakisht.
Mbrojtja e sistemeve elektronike nga ndërhyrja elektromagnetike (EMI) është bërë një temë e nxehtë.Përparimet teknologjike në standardet 5G, karikimi me valë për pajisjet elektronike celulare, integrimi i antenës në shasi dhe prezantimi i System in Package (SiP) po nxisin nevojën për mbrojtje dhe izolim më të mirë të EMI në paketat e komponentëve dhe aplikacionet më të mëdha modulare.Për mbrojtjen konformale, materialet mbrojtëse EMI për sipërfaqet e jashtme të paketimit depozitohen kryesisht duke përdorur proceset e depozitimit fizik të avullit (PVD) duke përdorur teknologjinë e parapaketimit për aplikimet e paketimit të brendshëm.Megjithatë, çështjet e shkallëzueshmërisë dhe kostos së teknologjisë së spërkatjes, si dhe përparimet në materialet harxhuese, po çojnë në shqyrtimin e metodave alternative të spërkatjes për mbrojtjen EMI.
Autorët do të diskutojnë zhvillimin e proceseve të veshjes me spërkatje për aplikimin e materialeve mbrojtëse EMI në sipërfaqet e jashtme të komponentëve individualë në shirita dhe paketa më të mëdha SiP.Duke përdorur materiale dhe pajisje të zhvilluara dhe të përmirësuara rishtazi për industrinë, është demonstruar një proces që siguron mbulim uniform në paketat me trashësi më të vogël se 10 mikron dhe mbulim uniform rreth qosheve të paketimit dhe mureve anësore të paketimit.raporti i trashësisë së murit anësor 1:1.Hulumtimet e mëtejshme kanë treguar se kostoja e prodhimit të aplikimit të mbrojtjes EMI në paketat e komponentëve mund të reduktohet duke rritur shkallën e spërkatjes dhe duke aplikuar në mënyrë selektive veshje në zona specifike të paketimit.Për më tepër, kostoja e ulët kapitale e pajisjeve dhe koha më e shkurtër e vendosjes për pajisjet spërkatës në krahasim me pajisjet spërkatës përmirësojnë aftësinë për të rritur kapacitetin e prodhimit.
Kur paketojnë pajisje elektronike celulare, disa prodhues të moduleve SiP përballen me problemin e izolimit të komponentëve brenda SiP nga njëri-tjetri dhe nga jashtë për të mbrojtur kundër ndërhyrjeve elektromagnetike.Prerjet janë prerë rreth përbërësve të brendshëm dhe pasta përçuese aplikohet në brazda për të krijuar një kafaz më të vogël Faraday brenda kasës.Ndërsa dizajni i kanalit ngushtohet, është e nevojshme të kontrollohet vëllimi dhe saktësia e vendosjes së materialit që mbush kanalin.Produktet më të fundit të avancuara të shpërthimit kontrollojnë volumin dhe gjerësinë e ngushtë të rrjedhës së ajrit siguron mbushje të saktë të kanalit.Në hapin e fundit, majat e këtyre kanaleve të mbushura me pastë ngjiten së bashku duke aplikuar një shtresë mbrojtëse të jashtme EMI.Veshja me spërkatje zgjidh problemet që lidhen me përdorimin e pajisjeve të spërkatjes dhe përfiton nga materialet e përmirësuara EMI dhe pajisjet e depozitimit, duke lejuar që paketat SiP të prodhohen duke përdorur metoda efikase të paketimit të brendshëm.
Vitet e fundit, mbrojtja e EMI është bërë një shqetësim i madh.Me adoptimin gradual të teknologjisë me valë 5G dhe mundësive të ardhshme që 5G do të sjellë në Internetin e Gjërave (IoT) dhe komunikimet kritike për misionin, nevoja për të mbrojtur në mënyrë efektive komponentët dhe asambletë elektronike nga ndërhyrja elektromagnetike është rritur.thelbësore.Me standardin e ardhshëm me valë 5G, frekuencat e sinjalit në brezat e valëve 600 MHz deri në 6 GHz dhe milimetra do të bëhen më të zakonshme dhe më të fuqishme me miratimin e teknologjisë.Disa raste përdorimi dhe zbatimi të propozuar përfshijnë xhamat e dritareve për ndërtesat e zyrave ose transportin publik për të ndihmuar në mbajtjen e komunikimit në distanca më të shkurtra.
Për shkak se frekuencat 5G kanë vështirësi të depërtojnë në mure dhe objekte të tjera të forta, zbatimet e tjera të propozuara përfshijnë përsëritës në shtëpi dhe ndërtesa zyrash për të siguruar mbulim adekuat.Të gjitha këto veprime do të çojnë në një rritje të përhapjes së sinjaleve në brezat e frekuencës 5G dhe një rrezik më të lartë të ekspozimit ndaj ndërhyrjeve elektromagnetike në këto breza frekuencash dhe harmonike të tyre.
Për fat të mirë, EMI mund të mbrohet duke aplikuar një shtresë të hollë metalike përçuese në komponentët e jashtëm dhe pajisjet System-in-Package (SiP) (Figura 1).Në të kaluarën, mbrojtja EMI është aplikuar duke vendosur kanaçe metalike të stampuara rreth grupeve të komponentëve, ose duke aplikuar shirit mbrojtës në disa komponentë.Megjithatë, ndërsa paketat dhe pajisjet fundore vazhdojnë të miniaturizohen, kjo qasje mbrojtëse bëhet e papranueshme për shkak të kufizimeve të madhësisë dhe fleksibilitetit për të trajtuar shumëllojshmërinë e koncepteve të paketave jo ortogonale që gjenden gjithnjë e më shumë në pajisjet elektronike të lëvizshme dhe të veshura.
Po kështu, disa modele kryesore të paketave po lëvizin drejt mbulimit selektiv vetëm të zonave të caktuara të paketës për mbrojtjen EMI, në vend që të mbulojnë të gjithë pjesën e jashtme të paketës me një paketë të plotë.Përveç mbrojtjes së jashtme EMI, pajisjet e reja SiP kërkojnë mbrojtje shtesë të integruar të integruar direkt në paketë për të izoluar siç duhet komponentët e ndryshëm nga njëri-tjetri në të njëjtën paketë.
Metoda kryesore për krijimin e mbrojtjes EMI në paketat e komponentëve të derdhur ose pajisjet SiP të derdhura është të spërkatni shtresa të shumta metali në sipërfaqe.Me anë të spërkatjes, veshjet uniforme shumë të holla të metaleve të pastra ose lidhjeve metalike mund të depozitohen në sipërfaqet e ambalazheve me trashësi 1 deri në 7 µm.Për shkak se procesi i spërkatjes është i aftë të depozitojë metale në nivelin e angstromit, vetitë elektrike të veshjeve të tij deri më tani kanë qenë efektive për aplikimet tipike të mbrojtjes.
Megjithatë, ndërsa nevoja për mbrojtje rritet, spërkatja ka disavantazhe të rëndësishme të qenësishme që e pengojnë atë të përdoret si një metodë e shkallëzueshme për prodhuesit dhe zhvilluesit.Kostoja kapitale fillestare e pajisjeve spërkatës është shumë e lartë, në rangun e miliona dollarëve.Për shkak të procesit me shumë dhoma, linja e pajisjeve të spërkatjes kërkon një sipërfaqe të madhe dhe rrit më tej nevojën për pasuri të paluajtshme shtesë me një sistem transferimi plotësisht të integruar.Kushtet tipike të dhomës së spërkatjes mund të arrijnë intervalin 400°C pasi ngacmimi i plazmës spërkat materialin nga objektivi i spërkatjes në nënshtresën;prandaj, kërkohet një pajisje montimi "pllakë e ftohtë" për të ftohur nënshtresën për të ulur temperaturat e përjetuara.Gjatë procesit të depozitimit, metali depozitohet në një substrat të caktuar, por, si rregull, trashësia e veshjes së mureve anësore vertikale të një pakete 3D është zakonisht deri në 60% në krahasim me trashësinë e shtresës së sipërme sipërfaqësore.
Së fundi, për shkak të faktit se spërkatja është një proces depozitimi në vijën e shikimit, grimcat metalike nuk mund të depozitohen në mënyrë selektive ose duhet të depozitohen nën struktura dhe topologji të varura, gjë që mund të rezultojë në humbje të konsiderueshme materiale përveç akumulimit të tij brenda mureve të dhomës;pra, kërkon shumë mirëmbajtje.Nëse zona të caktuara të një nënshtrese të caktuar do të lihen të ekspozuara ose nuk kërkohet mbrojtje EMI, nënshtresa gjithashtu duhet të maskohet paraprakisht.
Letër e bardhë: Kur kaloni nga prodhimi i asortimentit të vogël në atë të madh, optimizimi i xhiros së shumave të produkteve të ndryshme është kritik për të maksimizuar produktivitetin e prodhimit.Përdorimi i përgjithshëm i linjës… Shikoni Librin e Bardhë
Koha e postimit: Prill-19-2023